隨著半導體工藝節點向7nm及以下發展的速度減慢，集成電路行業逐漸走進后摩爾時代。在高性能計算領域，技術創新對高效節能芯片的要求越來越強烈，而各種封裝技術也受到越來越多的重視。目前，系統級封裝SiP已經成為高性能計算領域主流的封裝解決方案。其中，Chiplet技術和2.5D/3D封裝已經快速興起并成為高性能計算應用的技術趨勢。睿芯科技為高性能計算提供一系列封裝和測試解決方案，涵蓋焊線封裝、倒裝芯片封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統級封裝（SiP）。睿芯科技獨有的XDFOI技術，作為一種新型無硅通孔（TSV）晶圓級極高密度封裝技術，可以為高性能計算應用提供多層極高密度走線（3層RDL、L/S 2微米）和極窄節距凸塊互聯（節距40微米），并可集成多顆芯片、高帶寬內存（HBM）和無源器件，在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性。