睿芯科技是專業的集成電路制造和技術服務提供商,睿芯科技提供全方位的晶圓芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、研發設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術,睿芯科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、 人工智能與物聯網、工業智造等領域。睿芯科技在全國設有多個生產基地和研發中心,可與全國客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。
隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長,MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。
半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰,因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高,并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求,需要一種被稱為系統集成的封裝方法。
當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備,這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度,還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰,他們試圖尋找新的方法,在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。
在倒裝芯片封裝中,硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上,提供密集的互連,具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化,減少了封裝寄生效應,并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。