孫立現場推進科睿特項目

發布時間：2022-12-08 瀏覽次數：36次

12月8日，日照經開區工委書記、管委主任孫立帶隊調研科睿特項目推進情況，并召開現場會，協調解決項目推進過程中遇到的困難問題，推動項目盡快投產。區工委委員、管委副主任楊斌參加活動。

孫立指出

科睿特項目是全市重點項目，對日照經開區新一代信息技術產業高質量發展有著非常重要的意義。各部門、單位要有“時不我待，只爭朝夕”的勁頭，進一步增強緊迫感與責任感，明確時間節點，制定詳細、完整的施工方案，在保證施工質量與安全生產的前提下，加緊項目建設進度，科學施工、壓茬推進。要持續下沉一線，現場協調解決項目推進過程中遇到的困難與問題，清除建設過程中的各類障礙。要盯緊項目建設各環節工序，為項目建設提供最優最便捷的服務。同時，項目方也要本著高標準、嚴要求的原則，在保證施工質量與安全的前提下，加快項目建設。

孫立強調

各部門、單位要牢固樹立一盤棋思想，密切配合、通力合作，敢擔當、善作為，認真落實好會議確定的事項，把工作搶在前面、責任落到實處，全力以赴加快工程進度，力爭項目早建成、早投產、早達效。

〈日照市新一代信息技術產業商會暨日照市半導體行業協會成立

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2021.10

2.5D和3D封裝技術有何異同？

       伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算（HPC）芯片性能要求持續提升，覆晶封裝（Flip Chip；FC）、層疊封裝（Package on Package；PoP）等傳統封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加，吸引半導體制造業者積極布局，其中，IDM與晶圓代工業者2.5D技術發展相對委外半導體封測（OSAT）業者成熟、完整，也具有多年量產經驗，3D封裝技術則將陸續開花結果。

       2.5D和3D封裝技術有何異同？

       人工智能（AI）、車聯網、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片；然而，隨著運算需求呈倍數成長，究竟要如何延續摩爾定律，成為半導體產業的一大挑戰。

       芯片微縮愈加困難，異構整合由此而生

       換言之，半導體紛紛邁入了7 納米、5 納米，接著開始朝3 納米和2 納米邁進，電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓制程的持續微縮與升級難度越來越高。

也因此，半導體產業除了持續發展制程之外，也「山不轉路轉」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積，同時又保有高效能的方式；而芯片的布局設計，遂成為延續摩爾定律的新解方，異構整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便應運而生，同時成為IC 芯片的創新動能。

       ▲異構整合成為實現小體積、高效能芯片的另一種方式。

       所謂的異構整合，廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質的芯片整合在一起，都可稱為是異構整合。

       因為應用市場更加的多元，每項產品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異構整合技術也不盡相同，市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此，IC 代工、制造及半導體設備業者紛紛投入異構整合發展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現今熱門的封裝技術，便是基于異構整合的想法，如雨后春筍般浮現。

2021.10

嵌入式芯片封裝發展趨勢解析

       嵌入式芯片封裝并不是一項新技術，可由于工藝中存在各種各樣的挑戰，這項技術被歸為小眾應用，但前景光明。此外，嵌入式芯片技術提供了可用于各種應用的多個選項，如微型封裝、模塊及板上系統（system-in-boards，SiBs）等。

       多種封裝方式的選擇

       嵌入式芯片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類型中的一種?；旧?，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝（WLP）和基板級封裝。

       第一類：引線框架封裝。用于模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型，如方形扁平無引腳封裝（QFN）和方型扁平式封裝（QFP）。引線框架是金屬框架，裸片貼裝在框架上，用細引線連接。

第二類：晶圓級封裝（WLP）。這類封裝主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說，WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層（routing layers）或重新布線層（RDL）構成的薄膜來代替基板，該薄膜在封裝中提供電氣連接。

       RDL不會直接與電路板連接。相反，WLP會在封裝體底部使用錫球，從而將RDL連接到電路板。

       第三類：基于基板的封裝。與此同時，基于基板的封裝可分為陶瓷基板與有機層壓基板等類別。陶瓷基板是基于氧化鋁、氮化鋁和其他材料制成?；谔沾苫宓姆庋b通常用于表面貼裝器件（surface-mount devices）、CMOS圖像傳感器和多芯片模塊（multi-chip module）。

       為什么嵌入式芯片這么流行？

       多年來，這個行業一直以這樣或那樣的形式來實現嵌入式芯片和無源元器件的封裝，嵌入式芯片封裝可追溯到上世紀90年代，通用電氣（GE）和其他公司推出了該項技術。TechSearch International總裁Jan Vardaman說：“TI的MicroSIP并不是首個嵌入式芯片封裝?！?/span>

       事實上，這項技術是在2010年開始興起的，當時德州儀器公司（Texas Instruments，TI）推出了其MicroSiP電源模塊。該模塊將IC嵌入到基板中，其厚度僅為1mm。該產品配置之一是，TI將其PicoStar電源管理器件嵌入到基板中，并將無源元器件安裝在封裝體的頂部。

       TI目前還在銷售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri說：“我們正在將特別設計和制造的PicoStar封裝（不是IC）嵌入到基板/ PCB中。電路IP、PicoStar、嵌入芯片與無源芯片集成的組合，實現了價值定位。這就是這項技術得以突破先前解決方案的限制障礙的原因?！?/span>

2022.10

孫立到科睿特項目調研

10月20日，日照經開區工委書記、管委主任孫立帶隊調研科睿特項目推進情況。區工委委員、管委副主任楊斌參加活動。

在項目現場，孫立詳細了解了廠房設施安裝進度和計劃工期等情況，針對項目推進過程中遇到的困難問題現場辦公，研究解決措施。孫立指出，要找準制約項目建設進度的主要瓶頸，建立問題清單，集中力量突破，如期銷號。

孫立強調

相關部門單位要進一步提振干事激情，拿出真招硬招實招，抓住關鍵環節，破解要素制約，進一步優化“時間表”、細化“路線圖”，推動項目建設提質增效。要進一步強化服務意識，牢固樹立“一盤棋”思想，加強溝通對接，全面梳理項目推進中需要解決的問題和困難，形成齊抓共建的合力，當好服務企業和項目的“店小二”。項目建設單位要科學組織施工，根據施工進度及時優化方案，通盤考慮資金保障、物資采購、人員配備，不斷提高統籌管理水平。要切實增強安全生產責任感和緊迫感，把安全生產措施落實到施工的每一個環節，做到安全生產常抓不懈、警鐘長鳴。

2022.11

孫立調研科睿特項目設備安裝工作

11月1日，日照經開區工委書記、管委主任孫立帶隊到科睿特項目調研生產設備安裝情況，并召開現場會，協調解決有關問題。區領導古茂林、楊斌參加。

在科睿特項目現場，運輸車和叉車往來穿梭，一排排生產設備整齊擺放在車間內，施工人員和技術人員正鉚足干勁，爭分奪秒安裝生產設備，現場一派繁忙景象。

▲科睿特項目生產設備入場

孫立指出

科睿特項目已進入最后的沖刺階段，時間緊迫、任務艱巨，要拿出全力拼搶的姿態、只爭朝夕的干勁，加快設備安裝調試，全力挖掘項目建設提速增效的潛能與空間，確保項目早日投產達效，為全區高質量發展提供新動能。

孫立強調

要提高工作效率，搶抓冬季前有利施工期，科學設定各項工作任務推進計劃，細化項目投產時間表、路線圖、任務書，采用“并聯”作業、交叉施工等方式，壓茬推進生產設備安裝和其他配套設施安裝工作，全力跑出項目建設“加速度”。要強化要素保障，區相關部門單位要持續深化對企服務，加強對上溝通對接，幫助企業解決好投產前手續辦理等相關工作；同時，要加快水、電、氣等基礎設施安裝調試，為項目提供全方位要素保障服務。要牢固樹立安全意識，嚴格落實安全生產責任制，科學精準抓好疫情防控各項措施，嚴把工程質量管理關，統籌兼顧效率、質量和安全，保障項目順利投產達效。