半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的封裝方法。
系統集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。
睿芯技術優勢
睿芯科技在SiP封裝的優勢體現在3種技術：雙面塑形技術、EMI電磁屏蔽技術、激光輔助鍵合（LAB）技術
1.雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個裸芯片和無源器件的連接，降低了電阻，并改善了系統電氣性能。
2.對于EMI屏蔽，睿芯科技使用背面金屬化技術來有效地提高熱導率和EMI屏蔽。
